【产通社，9月15日讯】Gigaphoton株式会社消息，其已经开发出采用最新光学设计制造技术的hMPL光谱宽度控制技术。hMPL已经在芯片厂家的实机测评中获得高度评价，今后或将用于最先进的半导体制造工艺。

Gigaphoton董事长兼社长浦中克己先生表示：“今后随着IoT公司的发展，对半导体的需求也将增加，光谱宽度控制技术hMPL就是为了应对半导体需求增加而开发的。今后，我们将一如既往地采用最先进的技术来支持客户，为半导体产业做出贡献。”


产品特点


在半导体光刻工程中，光谱宽度是最重要的参数之一。Gigaphoton的hMPL能够降低LNM（窄频帯域模块）的光学热负荷，将光谱宽度由原来的300fm缩小到200fm。同时，因引进了新的控制算法，有望将上限值扩大到450fm。

hMPL有两大优点。其一，光谱宽度比以往窄，对比度增强，程序窗口变大。其二，由于光谱宽度可以改变，因而可以调整曝光装置之间的对比差异。这一特点使之与IoT半导体制造一样，可有效地混合使用新旧曝光装置。基于这些优势，hMPL可以提高曝光过程的充裕度，优化过程，提高芯片的生产性能。另外，hMPL将搭载于2017年末出厂的GT65A上。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.gigaphoton.com/ja/news/4938。    （完）