【产通社，9月10日讯】深圳市瑞丰光电子股份有限公司（Shenzhen Refond Optoelectronics；股票代码：300241）2017年半年度报告显示，其独创的三维立体研发机制，不仅用于LED封装产品开发，更从LED封装材料和下游LED应用开发着手，为客户提供优质的LED光源整体解决方案。截止目前，公司累计申请专利257项，授权专利199项。申请专利中发明专利共92项，占比36%。

报告期内公司研发投入3,005.18万元，较上年同期增长25.73%。公司重要在研项目及所关注的技术重点课题如下：

1）LED车灯产品：车灯技术与品质要求较高，市场一直被国际大厂osram，philips等垄断，但随着LED技术的不断成熟，以及成本的降低，预计未来五年将是LED应用于汽车爆发期。开发汽车车用LED器件，应用灯具包括远光/近光灯、雾灯、日行灯、转向灯。汽车用LED取代传统光源已是必然。瑞丰把最新的倒装技术和无机封装技术引入到产品中，将大大提高产品的可靠性。

2）高光效CSP产品、高可靠性CSP产品：基于瑞丰现有CSP产品技术平台，根据不同应用对产品性能的需求，对CSP产品做以下两方面的性能优化：一是高光效的CSP产品，主要针对TV背光市场的需求，前期已完成产品方案的确认，报告期内已完成方案的验证；二是高可靠性CSP技术移植应用于车用LED，主要针对车外大功率应用开发。

3）高性价比UV封装技术：UVC波段为200nm至280nm，最主要功能是消毒杀菌与检测物质，可广泛应用于空气、水、表面净化、医疗检测仪器、食物保鲜等市场,市场前景巨大；由于UVC特殊性，传统白光的有机封装方式无法满足性能要求，现有的做法是采用半导气密封装技术平行焊封装，缺点是设备以及封装材料昂贵，更不易于UVCLED的普及使用；瑞丰光电开发了一种高性价比的无机封装技术，较平行焊封装技术，设备成本只有1/10，封装物料成本只有1/3，将助推UVCLED在医疗健康领域更快的普及使用。项目正常进行中，预计今年10月份完成量产方案。

4）生物识别IR产品：虹膜识别相比较于指纹等其它生物识别，具有绝对的安全性和唯一性，可应用于门禁，金融支付等。有预测虹膜识别系统将会在移动支付领域大量使用；瑞丰光电结合自身的特点，积极布局虹膜识别领域，开发可安装在手机端的虹膜识别IR光源，相比较于其他光源：虹膜识别IR光源尺寸薄、小（受限于手机尺寸）、发光角度小、产品的光学设计较为困难；瑞丰光电目前已完成产品方案设计，并完成工程样品的制作，同时增加了人脸识别IR产品的开发事项。另，前期的专利布局为今后产品的竞争提供了有利保障。

5）智能照明用全彩LED：针对智能照明市场，瑞丰光电开发单颗光源包括双白光（冷/暖色温）+RGB高集成度可调光5050光源，可广泛应用智能调光应用，相比较于传统方案，一颗光源替代三颗光源，可大大降低成本，以及应用端的制程工序，结构更加紧凑；目前已开始量产。

6）无机银层保护技术：基于对成本、出光效率、制程工艺等综合考虑，绝大部分LED支架功能区表面采用镀银，银层化学性质不稳定，易被硫化，氧化；目前较多的可靠性问题都是由于银层硫化或是氧化变色，而且镀银的LED产品的应用环境也被限制，不能使用在一些环境较为恶劣的应用；瑞丰开发IPSL（无机银层保护技术），采用无机材料保护膜使银层表面钝化，可一劳永逸解决上述问题；IPSL作为技术平台可应用于所有镀银/铝产品，可解决所有因为镀层被污染失效的问题，且能提升产品耐热耐湿性能，目前IPSL技术在量产准备阶段。

7）SMC产品：SMC（silicone molding compound）是指封装支架采用硅胶成型，这样支架与封装胶为同一种材质，热匹配性一致，封装气密性好，没有了封装胶与支架剥离的问题，3030封装尺寸最大功率可到3W；产品广泛应用于TV背光，户外以及车用大功率产品。此外，公司持续关注第三代半导体技术和物联网感测层器件技术的发展。

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