【产通社，9月7日讯】奇景光电股份有限公司（Himax Technologies；NASDAQ股票代码：HIMX）官网消息，其与高通（Qualcomm；NASDAQ股票代号：QCOM）与其子公司Technologies, Inc.达成合作开发伙伴计划，以加速高解析度、低功耗及主动式3D深度感测相机系统的发展及商业化，提供包括人脸辨识、3D重建及场景感知等计算机视觉功能，可以应用在行动装置、物联网、安防监控、汽车、扩增实境（AR）及虚拟现实（VR）等领域。

高通高级副总裁兼亚太和印度区总裁Jim Cathey表示，“与奇景的合作，显示由于在技术的持续投资，使得我们在视觉图像处理领域的创新保持继续领先。结合高通技术授权，并与在业界技术领先的奇景合作，我们得以在台湾创造突破性新产品，并强化全球3D深度感测生态系统，促进台湾经济繁荣。”

高通工程副总裁章建中表示，“身为一名工程师，很欣慰看到我们的技术发明，可以为全球消费者带来更丰富的使用者体验。与奇景合作是一次很棒的经验，我们共同将3D计算机视觉技术应用于智能型手机、虚拟现实及扩增实境等产品。”

奇景光电执行长吴炳昌表示，“我们的3D感测解决方案，是一项改变产业的突破性技术。我们将为Android生态系统的智能型手机，提供下一代行动用户新体验。我们两家公司，在SLiM 3D感测解决方案上，已经共同合作超过四年、目标是满足日益升高的计算机视觉功能需求，并在广泛的市场和应用上，提供惊人的新功能和使用情境。奇景很高兴与高通共同合作，为我们的客户提供及时的支持，替整个生态链创造革命性的计算机视觉新应用。”

该合作结合了高通Spectra在计算机视觉架构和算法上的特殊技术，与奇景的晶圆级光学、感测、驱动IC及模组整合等技术，并提供SLiM（Structured Light Module）3D感测整体解决方案。SLiM是一站式完整的3D相机模块解决方案，可在室内和室外环境，提供高分辨率、高精准性能的实时深度感测和3D点云生成技术。

SLiM 3D感测解决方案，采用超低功耗工程设计，外形紧密、尺寸微小，为嵌入式及行动装置的理想选择。高通与奇景将合作把SLiM 3D相机模块商业化，预计从2018年第一季开始量产，并广泛应用于各种领域。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.himax.com.tw。（Lisa WU, 365PR Newswire）     （完）