【产通社，9月3日讯】上海新阳半导体材料股份有限公司（Sinyang Semiconductor Materials；股票代码：300236）2017年半年度报告显示，其2017年上半年实现营业总收入23,163.67万元，比上年同期增长20.77%，主要原因为上半年化学材料产品、配套设备和氟碳涂料销售均实现稳定增长；归属于上市公司股东的净利润3469.89万元，比上年同期增长20.24%，主要原因为公司各类产品销售均有增长，带来营业收入和净利润同步增长。

2017年上半年，上海新阳继续巩固在半导体领域的市场地位，不断挖掘潜力，寻求纵深发展。此外，公司不断拓展产品应用领域，进入新的市场，为今后经营业绩的提升打下基础。在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。经过多年积累，上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强，公司已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证。

2017年上半年，全资子公司江苏考普乐新材料有限公司积极发展更加节能环保优质高效的粉末涂料和水性涂料，将“产品结构转型升级”提升到战略的高度来抓。在外部经济环境差、安全环保形势严峻、原辅材料成本持续上涨的情况下，考普乐2017年上半年营业收入达到11,713.33万元，比去年同期相比实现了增长，主营业务利润因受上述不利因素影响与去年同期相比基本持平，净利润为1,664.42万元。

子公司上海新昇半导体科技有限公司300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，上半年有挡片、陪片、测试片等产品实现销售。受本轮硅晶圆涨价影响，国内主要芯片代工企业硅晶圆供货普遍紧张，这些客户加快了上海新昇硅片的认证的进度，预计下半年有部分产品在部分客户处完成验证，实现产品销售。

子公司芯封（上海）材料科技有限公司注册资本3000万元人民币，公司持有芯封55%的股权。芯封主要从事晶圆级封装锡球产品的研发、加工及制造。由于合金焊锡球市场发生巨大变化，根据焊锡球最新售价所做盈利预测，芯封短期内无法盈利。经与芯封另一投资方协商，同意上海新阳以股权转让方式退出芯封。股权转让以注册资本出资额价格转让，即以人民币1650万元转让上海新阳所持的55%股权。上述议案于2017年6月12日经公司第三届第十五次董事会审议通过。

参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主要从事晶圆级湿制程设备的设计、开发、生产及贸易。新阳硅密（上海）半导体技术有限公司的晶圆湿制程设备已经进入中芯国际等客户。因新阳硅密业务发展需要，公司与股东硅密四新半导体技术（上海）有限公司以现金方式共同对新阳硅密进行增资,并于2017年6月12日签署了《新阳硅密（上海）半导体技术有限公司增资协议》。增资完成后新阳硅密注册资本由 2000万元增至 5000万元，公司以自有资金1350 万元完成增资。本次增资的实施有助于增强上海新阳在半导体晶圆级封装领域的市场竞争力，形成在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势，进一步提升上海新阳在半导体行业的影响力，具有良好的经济效益和社会效益。《新阳硅密（上海）半导体技术有限公司增资协议》已经于2017年6月12日经公司第三届董事会第十五次会议审议通过。

全资子公司新阳（广东）半导体技术有限公司已经于2017年1月16日完成工商登记。新阳广东主要从事半导体湿法工艺技术的应用开发，向客户提供包括材料、设备、工艺在内的整体化解决方案，同时接受客户的委托，为客户提供定制加工服务。新阳广东目前处于厂房装修过程中。

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