（产通社，2月13日讯）力晶半导体与日商瑞萨（Renesas Technology Corp.）及夏普（Sharp Corporation）共同宣布，将结合日商研发、销售及力晶高生产效率优势设立中小尺寸面板驱动IC设计公司。新公司将于2008年4月1日起，正式营运。新公司将负责设计、研发、营销及销售，产品主要委由力晶代工生产。

近年来，由于高科技产品发展日新月异，面板广泛应用于许多消费性电子产品，更加速面板需求的成长。其中以中小尺寸面板成长最为显著，系因手机的多媒体应用对于高画质界面需求，同时新兴市场手机需求依旧强劲，因此中小尺寸面板驱动IC需求不断提高。中小尺寸面板驱动IC市场竞争激烈，使得降价压力越来越大。

新公司的具体细节如下：
名称: Renesas SP Drivers Inc.
位置: 东京都小平市上水本町五丁目20之1号
营运日: 2008年4月1日
负责人：未定
资本额：50亿日圆
出资比例：瑞萨55%, 夏普25%, 力晶20%
营运内容：研发、营销、销售 中小尺寸面板驱动IC
员工人数：约170人
 
查询进一步信息，请访问http://www.psc.com.tw。