【产通社，9月1日讯】博敏电子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代码：603936）2017年半年度报告显示，经过多年的技术经验积累，其已掌握任意层HDI产品包括精细线路制作技术、激光微孔加工技术、多阶积层微孔填盲孔技术、高精度层间对位技术、半孔模块板成型技术、超薄芯板制作技术、高可靠性检测技术等关键技术，通过技术攻关突破高精密电路板的加工工艺难点，实现HDI电路板的高良品率、低成本的批量生产。

在电路板往轻薄短小发展的关键技术指标方面具有一定的工艺技术优势：最高生产层数达36层、最薄生产芯板0.05mm、最小生产线宽/线距0.04mm、最小生产机械钻孔0.15mm、最小生产激光钻孔0.05mm。

在挠性电路板的生产能力上具有：最高生产层数达8层、最小生产板厚达0.05mm、最小生产线宽/线距0.03mm、最小生产机械钻孔0.15mm、最小生产激光钻孔0.05mm。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.bominelec.com。    （完）