【产通社，9月1日讯】上海贝岭股份有限公司（Shanghai Belling Co, Ltd；股票代码：600171）2017年半年度报告显示，其报告期内在智能电表SoC芯片、高速高精度ADC、中高端电源管理、非挥发存储器等产品领域进行研发投入，未来将着力聚焦智能计量、工业控制两个领域的集成电路芯片研发，致力于为客户提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。

目前，公司的晶圆制造环节主要由上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司完成；封装环节主要由通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司和江苏长电科技股份有限公司等国内封装企业完成；测试环节一部分由公司测试部门完成，一部分委托其他测试公司完成。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.belling.com.cn。（Lisa WU，365PR Newswire）     （完）