【产通社，9月1日讯】深圳市景旺电子股份有限公司（Shenzhen Kinwong Electronic；股票代码：603228）2017年半年度报告显示，其报告期内研发支出8,255万元，开展了24G/77G汽车雷达微波板制作、二阶HDI+埋孔软硬结合板制作技术开发、高密度多层柔性板技术开发、高精度指纹识别柔性板技术开发、嵌埋铜块技术开发、嵌陶瓷基板技术开发、双面凸台板制作技术开发和PCB塞孔树脂配方等技术研发项目，对相关的产品和技术进行了重点开发和攻关。

报告期内，公司本年度新增获得发明专利4件，新增实用新型专利8件。截止2017年6月30日，公司已取得“刚—挠结合线路板的结合表面处理方法”等53项发明专利和138项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kinwong.com。    （完）