【产通社，8月31日讯】博敏电子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代码：603936）2017年半年度报告显示，其产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板和其他特种材质板（主要包括：金属基板、高频板和厚铜板等），报告期内实现营业收入76,697.74万元，比上年同期增长25.93%；利润总额3,895.49万元，比上年同期增长36.49%；归属于上市公司股东的净利润3,644.30万元，比上年同期增长40.20%，其中扣除非经常性损益的净利润为3,242.52万元，比上年同期增长49.35%。

公司技术中心致力于组建一支专业的技术研发团队，建立健全公司的研发管理体系，全面提升公司在行业中的竞争力；先后与电子科技大学、华南理工大学、重庆大学、广东工业大学、嘉应学院、中国科学院理化技术研究所和CPCA等院校或科研机构建立了稳定的技术合作关系，其中与电子科技大学成立了“电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心”并建立起长期的产学研合作关系；同时公司技术中心被认定为省级工程技术研究开发中心和省级企业技术中心，有配套技术研究开发的检测检验设备设施，拥有用于印制电路板机械性能检测、产品可靠性分析、电性能检测等实验室。

其中，全资子公司深圳博敏为国家高新技术企业，拥有深圳市市级研究开发中心以及配套的实验室荣获国家CNAS认证。其自主研发运用于新能源电动汽车的“强弱电一体化印制板”获得成果鉴定；质量管理体系符合GJB 9001B-2009标准要求，获得武器装备质量管理体系认证。

子公司江苏博敏秉承“科学技术是第一生产力、是企业第一生命”的理念，在报告期内获得盐城市制造突出贡献奖-先进企业荣誉；与成都电子科技大学成立江苏省研究生工作站，荣获江苏省企业信用管理贯标荣誉并通过知识产权管理体系认证。其积极响应国家号召，实施制造业与互联网融合发展的新生态、新模式，荣获江苏省两化深度融合创新（互联网与工业融合创新）试点企业、江苏省两化融合贯标试点企业认定。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.bominelec.com。    （完）