【产通社，8月31日讯】上海韦尔半导体股份有限公司（Will Semiconductor CO., Ltd. Shanghai；股票代码：603501）2017年半年度报告显示，其主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。目前，公司自行研发设计的半导体产品（分立器件及电源管理IC等）已进入小米、金立、维沃（步步高）、酷派、魅族、乐视、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等国内知名手机品牌的供应链。报告期内，公司营业总收入91,452.74万元，较2016年同期下降12.46%；营业利润为4,032.36万元，比2016年同期减少2,958.53万元；公司利润总额为5,576.28万元，比2016年同期减少22.69%；公司归属于母公司股东的净利润为5,881.01万元，比2016年同期减少14.85%。

2017年上半年，公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源 IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。公司在原有产品系列TVS、MOSFET等进一步加大投入，实现产品更新升级换代，提高产品性能，进一步补充不同应用市场所需求的产品规格；公司某款高性能ESD保护芯片已完成工程流片及测试，产品性能已与美国一线公司产品有相当的品质。

2017年上半年，公司子公司上海韦玏LTE-LNA、GPS-LNA及接收端RF-Switch已实现量产，TRA光纤通讯接口芯片已进入工程流片阶段。

2017年上半年，子公司上海磐巨主力研发MEMS芯片，目前硅麦产品已完成工程流片及测试，产品品质及性能已达到或超过国内其他同类同款产品研发公司。2017年下半年将考虑在压力传感器等产品方面做产品市场和技术调研、积累。

2017年上半年，子公司上海矽久主力研发阶段宽带载波芯片、L-BAND芯片及CDR芯片，目前产品正在研发阶段，其中宽带载波芯片预计于2017年下半年完成研发及工程流片测试工作。

2017年上半年，子公司韦孜美新研发高性能LDO、DC-DC电源管理芯片目前正在研发阶段，目前低压高性能LDO已完成工程流片及测试。2017年下半年将拓展高压高性能LDO、DC-DC、Charge的产品市场和技术调研、积累，并尝试投入研发为今后的高压高性能的电源管理芯片奠定基础。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.willsemi.com。    （完）