长信科技2017上半年重点研发MB G5低温镀膜工艺等项目 - 半导体器件（企业动态）－全球企业门户

今天是：2025年5月8日星期四您现在位于：首页 → 产通直播 → 半导体器件（企业动态）

长信科技2017上半年重点研发MB G5低温镀膜工艺等项目

2017/8/30 16:11:07

【产通社，8月30日讯】芜湖长信科技股份有限公司（Wuhu Token；股票代码：300088）2017年半年度报告显示，其2017年重点研发项目为：MB G5低温镀膜工艺研发、车载用低反射率触控Sensor研发、G5 0.2t整张薄化技术研发等。

查询进一步信息，请访问官方网站

→ 评论内容 (点击查看)

您是否还没有注册或还没有登陆本站？！

分类浏览


\| 官网评测	>\|	官网社区 APP
\| STEAM	>\|	学术科研产品艺术技术规范前沿学者
\| 半导体器件	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电子元件	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 消费电子	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 商业设备	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电机电气	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电子材料	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电子测量	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电子制造	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 应用案例	>\|	家庭电子移动电子办公电子通信网络交通工具工业电子安全电子医疗电子智能电网固态照明
\| 工业控制	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 通信电子	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 交通工具	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 基础工业	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 农业科技	>\|	产品通报企业动态专家追踪
\| 信息服务	>\|	企业动态
\| 光电子	>\|	企业动态

┋ ┋ ┋ ┋ ┋