【产通社，8月28日讯】莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代码：LSCC）官网消息，其将在9月12日开幕的首届美洲通信大会（MWC Americas 2017）上展示最新的智能互连创新解决方案。一些主要产品演示包括：
- 消费电子和移动解决方案：莱迪思的解决方案被广泛应用于最受欢迎的消费电子和移动产品中。访问我们的展台，了解智能手机、VR以及其他激动人心的产品对莱迪思解决方案的需求所在！将展示面向摄像头和网络边缘应用的CrossLink FPGA视频桥接和信号聚合解决方案，面向新兴移动应用的iCE40 UltraPlus FFPGA以及SiBEAM Snap无线连接器替代技术。
- 通信解决方案：获得更多面向60GHz无线基础设施解决方案的SiBEAM技术的信息，了解它如何满足城市Wi-Fi、LTE高容量无线链路和固定无线宽带网络的需求。

首届MWC Americas大会展期如下：
时间：2017年9月12日，星期二（9 a.m. – 5 p.m.）
      2017年9月13日，星期三（9 a.m. – 5 p.m.）
      2017年9月14日，星期四（9 a.m. – 5 p.m.）
地点：Moscone Center, West Hall, Booth #W-301 
      800 Howard Street, San Francisco, CA 94107

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx，或联系Lattice@racepointglobal.com。    （完）