【产通社，8月27日讯】惠州中京电子科技股份有限公司（Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., LTD.；股票代码：002579）2017年半年度报告显示，为促进公司高端高密度线路板的发展，其报告期内研发投入约1700万元，开展了“智能可穿戴终端用高密度印制电路板关键技术研究”、“智能车载电子印制电路组件关键技术研究”、“Any-layer HDI印制电路板关键性技术研究”、“LED拼接屏印制电路板制作工艺技术研究”、“高阶HDI板叠孔制造工艺的研究”、“印制电路板激光直接成像曝光技术的研究”、“HDI板新型盲孔填孔技术研究”、“充电桩用印制电路板（铜基板）工艺技术研究”、“高频、高速印制电路板阻抗控制及信号完整性研究”等多个项目的研发工作。

报告期内，公司获得授权专利3项，发表技术论文2篇，荣获中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌企业”称号，为实施公司中长期计划和达成中期经营计划目标提供了足够的工艺与技术保障。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ceepcb.com/newslist.php。    （完）