【产通社，8月26日讯】天水华天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代码：002185）2017年半年度报告显示，其目前集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。2017年1-6月，公司实现营业收入33.12亿元，同比增长33.67%，归属于上市公司股东的净利润2.55亿元，同比增长41.67%，为顺利实现全年经营目标奠定了良好的基础。

公司继续推进《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目建设。截至本报告期末，三个项目募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%。募集资金投资项目的实施，有效扩大了公司集成电路封装规模，显著增加了公司效益。

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