【产通社，8月26日讯】通富微电子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代码：002156）2017年半年度报告显示，其上半年先后启动2000wire unit产品、Cu wire to Cu pad bonding 等新项目研发，包括中高功率电源模块、多媒体FCBGA/FCCSP、大数据计算产品在内的多个新项目顺利导入；通富超威苏州、通富超威槟城成功开发并开始生产14nm、16nm工艺技术产品，7nm工艺正在研发中。

上半年，公司新增专利授权32件：其中中国发明专利25件、实用新型3件、美国发明4件。截至报告期末，公司已累计申请648件，累计授权专利329件。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tfme.com。    （完）