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晶门科技SSD2023U突破性TDDI IC助力18:9无边框智能电话
2017/8/21 12:30:57     

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【产通社,8月21日讯】晶门科技有限公司(Solomon Systech;HKEX股票代码:2878)官网消息,其最新触控显示集成(TDDI)IC—SSD2023U。SSD2023U为业界突破性产品,支援全高清+(FHD+)(1080×2160)内嵌式LTPS面板技术,助力市场新趋势——无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。
 

产品特点


SSD2023U的突破性设计和功能,有助LCD制造商和智能手机生产商将主画面及指纹按钮融入屏幕内,实现显示面积最大化:

SSD2023U的Chip-on-Film(COF)设计,有别于传统的Chip-on-Glass(COG)设计,有助实现最佳的“无边框”显示。目前市场上最高端的所谓“无边框”智能手机只采用了传统的COG设计,实际上达至两侧和顶部无边框,而底部则有4-4.3mm窄边沿。而SSD2023U独特的电路设计,采用了高速多任务技术,实现Chip-on-Film(COF)设计,有助底部边框进一步减少至只有2.7mm,让终端用户体验更接近完全“无边框”的显示。此外,COF的单层设计有助达至生产成本最小化。

目前市场上智能手机的应用处理器(AP),只支持高清或全高清。SSD2023U的综合IP引擎让智能手机制造商可克服此挑战,将图像扩展至FHD+(1080×2160)以配合18:9长宽比。

“无边框”屏幕往往有较容易产生误触的问题。SSD2023U先进的专利maXTouch屏幕触控技术,可让使用者享无与伦比的触控经验:
- 智能手握抑制(Smart Grip Suppression):
- 清晰区分手指、手掌和拇指,让使用者能够握住手机并同时进行页面滚动的操作而避免误触;
- 卓越的带水跟踪性能:可让两只手指进行带水跟踪操作;
- 无与伦比的触屏灵敏度(Sensitivity);
- 支援尺寸最小1.5mm的被动触控笔;
- 高信噪比(Signal-to-Noise Ratio)(超过50dB);
- 超快触控点报率(120Hz)。

SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗(<2.6mW)进行手势唤醒。
 

供货与报价


SSD2023U已开始供应样本。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.solomon-systech.com。    (完)
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