（产通社，2月11日讯）领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商——美国高通公司（Nasdaq：QCOM）推出QSC6295新型单芯片解决方案。QSC6295将基带、多媒体处理和广播功能集成到单芯片上，极大地降低了成本并缩短了产品上市时间，从而有助于推动无线宽带和3G在全球大众市场中的普及。

Qualcomm Single Chip (QSC) QSC6295采用先进的45纳米CMOS工艺，集成了丰富的多媒体功能、节能创新和宽带数据传输，从而重新定义了下一代主流手机的功能。QSC6295支持高达10.2Mbps的下载速度和高达5.76Mbps的上传速度、充满吸引力的多媒体内容并集成蓝牙/FM/GPS，有助于推动流行的互联网社区和媒体共享服务向移动领域迁移。功耗方面的创新使全天通话以及超过一个月的待机时间成为可能。

QSC6295提供独特的高级调制解调器功能组合，其中包括HSPA与HSPA+以及丰富的多媒体功能，从而通过大众手机提供真正的下一代移动用户体验。在高通公司的产品线路图中增加QSC6295解决方案，进一步补充了公司的QSC6240和QSC6270等入门级芯片以及QSC7230等双核智能手机芯片解决方案。高通公司现在的单芯片系列涵盖了所有市场领域，无论终端制造商针对哪个市场层面，高通公司均可提供高度集成、经济实惠的解决方案。

QSC6295预期在2009年第一季度出样。

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