加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2025年5月11日 星期日   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 半导体器件(企业动态)
龙芯中科举办软硬件技术培训为龙芯生态研发人员集中“充电”
2017/8/15 18:15:56     

按此在新窗口浏览图片

【产通社,8月15日讯】龙芯中科技术有限公司(Loongson Technology Corporation Limited)官网消息,龙芯中科2017年度软硬件技术培训8月7-8日在北京华北宾馆举办,约400名来自龙芯各合作伙伴的一线研发人员参与本次培训。本次培训会主要是面向有一定软件、硬件开发基础,已经或计划开发龙芯解决方案或设备的技术人员,希望通过两天的培训课程,可以让与会技术研发人员了解龙芯CPU主要产品及方案选型,掌握龙芯主流芯片硬件特征及开发环境,深入了解龙芯CPU软件支撑环境及龙芯软件开发技术规范。

本次培训共设有龙芯主板硬件设计,龙芯内存参数调试,龙芯开源固件PMON,龙芯嵌入式操作系统以,龙芯基础软件和中间件五大主题课程。针对不同的主题,龙芯中科精选优秀的技术讲师,对相关主题进行细致介绍与讲解,在每个讲师讲完后,还有专门的提问互动环节,让与会研发人员可以更好的与讲师进行交流,讲师对研发人员在开发中遇到的问题进行现场解答。

8月7日下午,龙芯中科总裁胡伟武发表了《龙芯情况介绍》的演讲,向现场技术研发人员介绍了龙芯中科公司及龙芯CPU研发情况,对于目前龙芯软件生态建设的情况以及龙芯产业链建设思路也进行了分享。参加培训的人员通过胡总的介绍,进一步了解了龙芯近期及未来的研发规划,对龙芯的未来发展和产业生态的建设更加充满信心和期待。

在本次培训现场还有十余家龙芯合作伙伴展示了基于龙芯平台的开发板卡、国产操作系统、桌面计算机、一体机、笔记本、GIS显控平台等各种产品、应用。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.loongson.cn。    (完)
→ 『关闭窗口』
 365pr_net
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:Microchip推出MPLAB ICD 4在线编程和调试…
下篇文章:友润电子2017上半年半导体封装材料引线框架收入7921…
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号