康尼格参与制定的低压注塑封装用热熔胶粘剂行业标准正式实施 - 电子材料（企业动态）－全球企业门户

加入收藏

免费注册

今天是：2025年5月5日星期一您现在位于：首页 → 产通直播 → 电子材料（企业动态）

康尼格参与制定的低压注塑封装用热熔胶粘剂行业标准正式实施

2017/8/12 19:23:27

【产通社，8月12日讯】苏州康尼格电子科技股份有限公司（SUZHOU KONIG Electronic Technology Co., Ltd；NEEQ股票代码：837355）2017年半年度报告显示，其参与制定的低压注塑封装用热熔胶粘剂行业标准HG/T5051-2016于2017年4月1日正式实施。

查询进一步信息，请访问官方网站

http://www.konig.hk。（完）

→ 『关闭窗口』

365pr_net
[ → 我要发表 ]

上篇文章：万久科技从事数控机床系统软件2017上半年营收4.18…
下篇文章：广东西奥物联网一种数据模板的生成方法及装置获发明…

→ 评论内容 (点击查看)

您是否还没有注册或还没有登陆本站？！

分类浏览


\| 官网评测	>\|	官网社区 APP
\| STEAM	>\|	学术科研产品艺术技术规范前沿学者
\| 半导体器件	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电子元件	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 消费电子	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 商业设备	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电机电气	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电子材料	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电子测量	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电子制造	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 应用案例	>\|	家庭电子移动电子办公电子通信网络交通工具工业电子安全电子医疗电子智能电网固态照明
\| 工业控制	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 通信电子	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 交通工具	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 基础工业	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 农业科技	>\|	产品通报企业动态专家追踪
\| 信息服务	>\|	企业动态
\| 光电子	>\|	企业动态

┋ ┋ ┋ ┋ ┋