【产通社，8月8日讯】扬州扬杰电子科技股份有限公司（Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co., Ltd.；股票代码：300373）2017年半年度报告显示，其报告期内实现营业收入6.87亿元，同比增长25.77%；归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，同比增长38.21%。

报告期内，公司紧跟市场需求，持续扩大微型贴片封装的研发投入，采用全新的高密度产品结构设计，其中高密度料片的贴片系列产品研发成功并实现大规模量产，为国内首家，可有效降低制造成本10%以上；同时，公司有序推进功率IC类封装新品自动化生产线的技术准备工作，持续开发新结构、新工艺，进一步扩大公司主营产品版图，以满足客户多元化需求。公司成立晶圆研发部，整合多方研发力量，成功研制放电管芯片及高压模块雪崩圆形芯片，进一步掌握核心技术，充分发挥晶圆-封装-销售的协同效应，提高公司产品在智能交换机、通讯设备、轨道交通等下游领域的竞争力。

公司新增全资子公司，专业从事于多种高端半导体分立器件的技术研究、产品设计和市场开发，成功布局8吋晶圆MOSFET的两大工艺设计平台。先进半导体功率器件的开发成功，将助力公司掌握高端节能芯片的核心，为公司未来的技术发展奠定坚实基础。

公司持续推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，加强碳化硅领域的专利布局，加大碳化硅芯片量产工艺相关自主知识产权的储备；针对650V/1200V碳化硅JBS产品，开发并改进可与硅线相互兼容的生产工艺，以增强产能结构实时调整的能动性；同时，保持与车载充电机、电动汽车充电桩、光伏逆变等领域客户的密切联系，高度关注客户需求，对碳化硅产品进一步优化与升级。

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