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深圳晨日科技拥有12项半导体、LED封装材料专利
2017/8/3 22:33:27     

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【产通社,8月2日讯】深圳市晨日科技股份有限公司(Shenzhen Earlysun Technology Co.,Ltd.;NEEQ股票代码:834518)2017年半年度报告显示,其致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的研发和生产,拥有5项发明专利及7项实用新型专利。

报告期内,公司实现营业收入13,511,733.40元,同比增长11.59%;净利润501,970.30元,同比减少26.79%,主要原因为公司为中高端锡膏产品客户受行业环境整体影响,销售价格有所下降,利润有所降低;LED封装硅胶产品获得客户认可,处于量产阶段,其产能有所释放,销售增加。

LED封装材料领域,LED上游芯片及中游封装领域的价格止跌,终端照明产品价格维持稳定,照明厂商回补库存的需求有望增加,随着公司产品工艺技术的不断完善以及高端封装领域市场份额的提升,市场竞争力将逐渐增强。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.earlysun.com。    (完)
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