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CEPREI五所举办电装工艺质量提升与材料可靠性工程技术研讨会
2017/8/1 17:17:55     

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【产通社,7月31日讯】中国赛宝实验室(China CEPREI Laboratory)官网消息,其分析中心7月27日在惠州举办了可靠性技术研讨会,以“电装工艺质量提升与材料可靠性工程技术”为主题,针对惠州企业性质及行业分布情况,重点介绍电装工艺可靠性试验与材料可靠性工程保障技术在企业中的应用及能为企业带来的效益。

分析中心材料可靠性工程部高工蔡颖颖、工艺可靠性工程部工程师何骁及研发部赵振博博士分别从“材料失效分析技术与案例”、“工艺质量可靠性试验方法”、“汽车电子失效案例与可靠性解决方案”及“电子产品三防技术”四大主题进行了技术交流分享,通过会议推广我中心全面的可靠性技术服务保障体系,为企业提供有力的技术支撑。本次研讨会气氛热烈,会议得到惠州德赛西威、蓝微电子、金百泽科技与深圳安菲力科技的鼎力支持,会议嘉宾和专家进行了良好的互动,针对新能源及汽车电子技术的可靠性问题,如焊点可靠性问题、应力应变、掉件、锡膏、三防选型与使用等方面进行了交流互动,会议得到了参会代表广泛好评。

此次研讨会的成功举办,体现了我五作为质量可靠性整体解决的权威平台,为推动行业可靠性提升不懈努力。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.ceprei.com/contents/3/9803.html。    (完)
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