【产通社，7月19日讯】圣邦微电子（北京）股份有限公司（SG Micro Corp；股票代码：300661）消息，其近日取得了中华人民共和国国家知识产权局颁发的《一种集成电路基板》实用新型专利证书：
证书号：第6258586号 
专利号：ZL201621401379.8 
专利类型：实用新型 
专利申请日：2016年12月20日 
授权公告日：2017年6月27日 

本专利的专利权期限为十年，自申请日起算。专利涉及集成电路封装技术，特别是一种集成电路基板，所述基板包括覆铜芯板，通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽，有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能，例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将微变压器集成在集成电路基板内。 

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.sg-micro.com。    （完）