【产通社，7月11日讯】京瓷株式会社（Kyocera Corporation；NYSE股票代码：KYO）官网消息，其开发出内置RFID天线的陶瓷封装管壳。新产品采用了京瓷独有的陶瓷多层结构，体积小，并且能够实现远距离通信。金属具有屏蔽电磁波的特性，因此，一般的片式标签如果用在金属上，则无法与读写器进行通信。而采用本产品的RFID标签在金属上使用时，通信距离会达到最长距离，因此，适用于汽车、工业自动化以及医疗等广泛领域的金属产品管理。


产品特点  


RFID（射频识别）是一种将RFID标签中的IC芯片信息传输到读写器的无线通信技术，目前被广泛应用于零售业的商品标签及交通IC卡等用途。传统RFID标签中，封装管壳主要采用了有机材料，但随着RFID用途的不断拓展，对于耐热、耐水、耐化学品等耐用性及远距离通信等方面的需求日益增加。

新产品采用采用了京瓷独有的低损耗LTCC材料和铜导体，具有优异的高频特性，与HTCC（高温共烧陶瓷）同等的弯曲强度。新产品将IC芯片装载在封装腔体（凹形）处的结构，能够有效保护IC芯片免受振动和冲击。另外，通过采用薄型多层结构以及腔体（凹形 ）结构，实现了超小型化和薄型化。

采用此封装管壳的RFID标签，在UHF频段（860-960MHz），单位体积下通信距离为其他材料标签的1.5-2倍。一般而言，封装管壳越小，天线面积也越小，因此RFID标签的通信距离会变短，而本产品采用薄型多层结构，对天线进行了优化设计，从而有效延长了通信距离。


供货与报价


新产品将于今年5月开始量产。除了供应陶瓷封装管壳以外，还可提供内置IC芯片、IC芯片安装服务以及按客户要求的规格定制的RFID标签（成品）。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kyocera.com.cn。    （完）