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Holtek低功耗蓝牙产品通过BQB认证并登录于Bluetooth SIG官网

2017/7/5 12:29:34

【产通社，7月5日讯】盛群半导体股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代码：6202）官网消息，其新推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗蓝牙（BLE - Bluetooth Low Energy）芯片及其模块BCM-7602-G01，已成功通过BQB（Bluetooth Qualification Body）认证，并登录于Bluetooth SIG官方网站（https://www.bluetooth.org/tpg/listings.cfm）。

Holtek的低功耗蓝牙产品为健康医疗产品（Health Care Products）、家电产品（Home Appliances）、智能设备信息探询（Beacons）等应用的最佳选择方案。查询进一步信息，请访问官方网站

http://www.holtek.com.tw。（完）

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