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【产通社，7月5日讯】株式会社村田制作所（Murata Manufacturing；TSE东京证券交易所股票代码：6981；ISIN股票代码：JP3914400001）官网消息，其开发的世界超小尺寸（1.2×1.0mm）高精度晶体谐振器中的厚度为0.30mm，该低背产品目前已经商品化。
产品特点
使用Wi-Fi/Bluetooth等的小型设备对小型低背的需求越来越高。公司已经发于2017年1月将世界超小尺寸（1.2×1.0×0.33mm）的高精度晶体谐振器XRCED系列商品化。将更加低背化的XRCTD系列（1.2×1.0×0.30mm）实现商品化。
供货与报价
本产品于2017年6月开始量产。查询进一步信息，请访问官方网站 http://www.murata.com/zh-cn。 （完）
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