【产通社，6月15日讯】诺信公司（Nordson EFD；NASDAQ股票代码：NDSN）消息，其旗下公司、世界领先的精密流体点胶系统制造商诺信EFD推出全新SolderPlus点胶焊锡膏配方，用于提高无线射频识别（RFID）标签、双界面（DI）智能卡和生物特征护照的粘接可靠性。

诺信EFD焊膏业务拓展经理Philippe Mysson表示：“该试验表明，SolderPlus粘合剂可持续使用超过2万个循环。这相当于存放在钱包里约10年，而填银环氧树脂粘合剂仅可持续使用约1,000个循环或6个月。我们认为，归功于所有这些因素，相较于RFID粘接应用中所使用的其他方法，我们的EFD SolderPlus点胶焊锡膏专用配方是更为可靠、性价比更高的替代方案。软焊接头的可靠性优于现有标准接头20倍。此外，当生产时间缩短时，这有助于DI智能卡和RFID标签制造商提升其产品的质量和可靠性，同时满足日益增长的消费者需求。”


产品特点


这些应用需要附加一根以电气方式连接至芯片的天线。制造商通常使用填银环氧树脂粘接这些元件。该方法需要一个固化过程，而如果分配给完全固化的时间不充足，则会影响粘接强度。其他的工艺考虑因素包括-32°F（0°C）的低储存温度要求。相较而言，涂抹诺信EFD焊膏的过程更快、更轻松，因为其无需固化时间。此外，焊膏可在更高温度下储存，而且所需的溶解时间更短。

弯曲试验常用于判定RFID卡的使用寿命。它可模拟卡在钱包里弯曲时会发生什么，以判定什么时候会发生电气断开状况。此外，相较于含有毒物质的填银环氧树脂的化学特性，焊膏的化学特性使其使用更安全。焊膏的成本也更低，因为它的成分中不含银。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nordson.com/en/divisions/efd/solutions/rfid，或发送电子邮件至china@nordsonefd.com。    （完）