【产通社，6月9日讯】广州汉源新材料股份有限公司（Solderwell Advanced Materials Co.,Ltd.；股票代码：838318）2016年年报显示，其专注于无铅焊料和电镀阳极材料技术研究，主要为PCB制造企业提供电镀阳极材料和技术咨询服务，为电子组装制造企业提供电子焊料及焊接解决方案，核心产品为无铅焊料和电镀阳极材料。报告期内，公司实现营业收入542,235,611.94元，较上年同期增长25.70%，毛利率7.20%同比增长0.73%；净利润5,198,531.83元，较上年下降6.75%。

报告期内，公司在已有的主要业务领域（PCB电镀阳极及PCBA电子组装焊料）采取“以稳为先”的方针，具体实施了例如主动调整客户群结构，紧盯货款回笼的准时率，坚持优质客户“二次开发”，聚焦优势产品，微调产品结构等方式，在很好地控制货款风险的同时，出货量未出现萎缩。特别是完成了台湾知名代工厂的PCB事业部HDI水平电镀用纯铜粒的测试认证并小批量交货；同时启动了某韩国知名电子企业的纯锡球的测试认证工作。

报告期末，公司总资产321,950,715.13元，总负债 248,960,421.94元，资产负债率77.33%，加权平均净资产收益率7.39%，每股基本收益0.12元。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.solderwell.com.cn。    （完）