【产通社，6月4日讯】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代码：QCOM）官网消息，其网状网络平台（Mesh Networking Platform）有助于OEM厂商和宽带运营商实现下一代家庭联网体验。基于Qualcomm网状网络平台的终端，旨在为家庭中的每一个智能家居终端带来稳健如一的连接，并提供语音控制功能、集中式管理和安全保障，以及一系列对运营商级网络至关重要的网状系统特性。该平台还包括Qualcomm网状网络参考设计（Mesh Networking Reference Design），为OEM厂商提供了加快开发下一代联网产品的契机。

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Gopi Sirineni表示：“Qualcomm Technologies帮助创建的全新类型的网状网络，正在变革家庭中的连接方式。基于全新的Qualcomm网状网络平台，我们正加快下一代网状系统的发展，以进一步提升家庭中的连接服务。语音助理和物联网无线集成等全新功能，将不仅变革家庭中的用户体验，还将与运营商级的增强特性一起，让我们的客户更便捷地以其所期望的网络工作方式来使用和部署网状系统。”


产品特点


Qualcomm网状网络平台采用了目前几乎应用于每款网状网络产品的Qualcomm IPQ40x8/9网络系统级芯片。Qualcomm网状网络平台包括：
 - Qualcomm Wi-Fi SON（自组织网络）功能包作为首批自组织网络功能组合之一，旨在确保更出色的Wi-Fi覆盖、设置简易、近乎零用户参与的自动管理和流量优化，以及附加的安全保障。
 - 运营商级相关特性旨在帮助运营商更方便地通过Wi-Fi SON提升宽带服务，使得不同API更方便地将SON迁移至其他芯片平台上。Qualcomm Technologies还支持其他软件功能，例如云端诊断，它将支持面向故障排查的远程监管、诊断和分析。
 - 集成的语音功能让消费者通过语音来控制网络中的终端或与之交互。Qualcomm网状网络平台能够支持内置麦克风阵列与扬声器、语音识别软件，并支持不同API对接最流行的云端助理应用。
回路灵活性提供可用于最大化网状网络性能的回路选项，包括802.11ac、802.11ad、802.11ax或电力线技术。
 - Qualcomm物联网连接功能包（IoT Connectivity Feature Suite）旨在帮助确保网络中同时使用Wi-Fi、蓝牙（Bluetooth）、CSRmesh连接和基于802.15.4技术时的兼容性，同时支持此前发布的通信协议、云服务和软件框架。它将在不同连接技术和生态系统中扮演通用转化器的角色，有助于制造商、开发者和用户最大限度地降低复杂性并减少碎片化挑战。
 - Qualcomm网状网络参考平台为制造商提供了商用化具备最前沿功能的下一代联网产品的便捷方式。通过将连接和控制机制集中至网络中，它为OEM厂商、云提供商，以及物联网客户和终端生态系统，带来了全新的差异化和业务合作方式。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.qualcomm.cn。    （完）