【产通社，5月25日讯】天津德高化成新材料股份有限公司（Tecore Synchem,Inc.；NEEQ股票代码：831756）2016年年度报告显示，其报告期营业收入17,002,076.49元，较上年同期11,382,578.90元增加了49.37%；毛利率60.15%，上年同期为63.14%；归属于挂牌公司股东的净利润737,743.89元，较上年同期7,461.12元增加了9,787.84%。报告期内，公司的主营业务收入主要来自电子化学品材料销售，占销售收入97.48%。公司在高端芯片封装清模润模材料制造领域，已形成了丰富的技术、产品储备，并形成了半导体塑封模具清润模材料的功能橡胶、半导体封装用EMC封装树脂、LED用有机硅封装材料三大产品体系。

在功能橡胶方面，伴随着公司在功能橡胶研发的深入，事业部在客户端取得推进的速度也日趋快速，本期成功开发新开户数达到了前三年的合计数，为未来事业拓展奠定了基础。 上期清润模胶在汽车制造市场领域的清润模应用，已在本期实现了新产品量产化销售，同时将相关产品推向了高端汽车市场，并取得初步小试的成功，未来此产品覆盖的市场范围日益扩大。

在环氧树脂方面，公司主要针对高端的LED包封材料进行深入的开发，以RGB和红外器件为产品的液态环氧树脂包封材料和以CHIP-LED为产品的固态环氧树脂包封材料，已取得了销售实绩，并进一步拓展市场。由于该产品的验证过程较久，后期我公司将进一步完善产品，并进一步缩短产品销售实绩化进程。在EMC产品发面，公司有两个类别的产品（即应用于BGA和Micro SD卡封装的EMC材料GT-310系列，以及硅胶粘结材料Genesil系列）实现销售增加。专利《用于指纹传感器感应层的介电复合材料及制备方法》在报告期内获得了中华人民共和国知识产权局专利授权，充分体现了公司的自主研发及创新能力，有利于公司完善知识产权保护体系，形成持续创新机制，保持技术领先优势，提升公司核心竞争力，提供公司品牌知名度，对公司业务持续发展有积极作用。作为唯一民族品牌的BGA和Micro SD卡封装EMC的开发成功并实现销售，标志着公司跻身于世界领先的半导体封装材料领域。

在光学硅树脂方面，德高化成为“轻量化、小型化、新能源”开发的以高触变点胶为依托的应用于LED灯丝封装的灯丝胶和应用于LED白光CSP芯片的B-Stage的TAPIT荧光胶膜经过几年的研发，已经获得了多个行业重大客户认可，实现了销售收入。

报告期内，公司不断研发新产品，扩充产品种类、提升产品性能，并积极开展知识产权保护，用专利来对产品配方、设备和生产工艺进行全方位保护，构建行业技术壁垒，形成企业标准，并进而推动行业标准。2016年公司新增发明专利授权1项，新增发明专利受理2项，另有6项发明和实用新型专利尚在专利申请过程中，目前共拥有专利15项，全部为发明专利。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tecore-synchem.com。    （完）