【产通社，5月25日讯】天津德高化成新材料股份有限公司（Tecore Synchem,Inc.；NEEQ股票代码：831756）2016年年度报告显示，其深耕半导体封装用高分子复合材料行业，以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础原料、配合其他功能添加成份设计开发可通过光、热进行固化成型的智能高分子电子材料。系列产品可为用户提供光、热、磁、电的选择性导通与遮蔽功能，适用于半导体、LED 光电器件、MEMS传感器等封装行专业细分领域。目前，公司的主营业务及收入主要来自电子化学品材料销售，少量技术咨询服务。公司在高端芯片封装清模润模材料制造领域，已形成了丰富的技术、产品储备，并形成了半导体塑封模具清润模材料的功能橡胶、半导体封装用EMC封装树脂、LED用有机硅封装材料三大产品体系。

公司自2008年设立以来逐步发展形成半导体塑封模具清润模材料的功能橡胶、半导体封装用EMC封装树脂、LED用有机硅封装材料三大产品体系，并形成了三大产品体系为核心的研发、市场、销售、制
造的产品事业部。三类产品事业既有其各自独立技术基础及商业模式、又相互关联促进，使德高化成成为半导体用户的综合材料服务商，在2016年凭借事业部的集成化拓展，创新性的模式，带来了业务量的显著提升。

（1）功能橡胶事业商业模式

充分满足用户本地化采购的成本与服务需求、形成自有品牌的半导体封装材料进入行业的“开门产品”，并积极开拓产品在不同领域的运用。功能橡胶清润模材料是保证半导体塑封用户定期清理润滑模具的过程辅助材料，即配合EMC封装树脂使用的先头部队。

该市场规模约2亿RMB/年（行业毛利率在50-60%左右），一直被日本、韩国、东南亚厂商垄断。德高化成以技术自主创新、国内生产加工、国内品牌营销为号召力和竞争力实现进口替代。该产品通过代理商及直接用户的销售（约150家终端用户、有业务往来用户占封装行业产值的70%以上），奠定了德高化成品牌进入以供应商认证系统严密著称的半导体封装行业。橡胶清润模产品作为“开门产品”把握住了终端用户入口，为公司发展EMC材料铺平了道路。再有该产品较高的毛利率也支撑了公司向新业务模块的研发投入。

上期清润模胶在橡胶模压及注胶行业的模具的清润应用，已在本期实现了新产品量产化销售，同时将相关产品推向了新兴市场，并取得初步小试的成功，未来此产品覆盖的市场范围日益扩大。

（2）半导体封装用EMC封装树脂事业商业模式

独立制造与代工相结合的模式EMC是集成电路和半导体器件封装的关键结构材料，在集成电路产业中占有非常重要的地位，随着万物互联、智能化、移动化、消费升级的趋势，带动了云计算、大数据、网络安全、人工智能等领域的持续火热，并已经形成巨头领跑的阶梯型格局。

公司的目标是凭借自身掌握的世界领先的EMC开发技术，以FPS和BGA用途的高端产品为先导实现市场渗透，在日本同业占据绝对优势的市场中逐步确立民族材料品牌的市场认可度和影响力，再逐渐扩张至LQFP、QFN用途等中高端、中端市场。公司的经营活动通过不断的产品创新创造EMC等新的业务增长点，提高公司的盈利能力和竞争优势。产品品种的增加，一般会带来设备与固定资产投入的增加。公司不断进行商业模式的创新，以期在有限设备和资产投入的前提之下，实现较高的边际效益。对于部分具有生产规模效应或者非关键工序存在普适生产替代性的产品，通过代工和部分工序代工，实现制造成本降低和效益最大化。

（3）LED封装材料事业商业模式

嵌入及引导免封装LED应用新时代、改变行业传统利润池，成为白光芯片的的服务商。公司从2013年开始以高触变即点即成型的OPSIL4702灯丝专用封装硅胶进入绿色照明LED的新兴细分市场，奠定了公司朝“站得住“的胶水方向研发材料技术，并逐步进入了LED领域。2014年德高化成提出TAPIT-All in One解决方案，倒装CSP白光芯片未来势必成为行业技术方向，2015年进入LED封装用液态透明环氧塑封料，2016年公司进一步加大在光电领域的投入并取得了一定成果，成为白光芯片的多方案提供商。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tecore-synchem.com。    （完）