【产通社，5月20日讯】华虹半导体有限公司（Hua Hong Semiconductor Limited；HKEX股票代码：01347）官网消息，其功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中，得益于市场对超级结MOSFET和IGBT的强劲需求，垂直沟槽型Super Junction MOSFET（SJNFET）以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200,000片和30,000片晶圆，并保持快速增长趋势。

功率半导体器件在移动通讯、消费电子、开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车、智能电网等领域发挥着越来越重要的作用，是降低功耗、提高效率的关键核心器件。华虹半导体拥有十五年的功率器件稳定量产经验，是全球首家、同时亦是最大的功率器件200mm晶圆代工厂。凭籍持续的研发和创新，公司以极具竞争力的功率半导体技术，为客户提供从低压到高压的完整解决方案，同时不断向更高端、更广阔应用的高密度大功率器件方向深耕，延续其全球功率器件领导者的战略布局。

目前，公司已推出第三代SJNFET工艺平台，技术参数达业界一流水平，可为客户提供导通电阻更低、芯片面积更小、开关速度更快和开关损耗更低的产品解决方案。公司的场截止型IGBT技术参数可比肩国际领先企业，并具有出色的背面晶圆加工能力，是中国大陆唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工厂商。

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