【产通社，5月9日讯】深圳市景旺电子股份有限公司（Shenzhen Kinwong Electronic；股票代码：603228）2016年年度报告显示，其报告期内研发活动投入12,789.57万元，开展了24G/77G汽车雷达微波板制作、多次压合树脂塞孔软硬结合板可靠性提升、二阶HDI+埋孔软硬结合板制作技术开发、HDI+半刚挠（Semi-Flexible）刚性板制作技术开发、双面凸台板制作技术开发和金属基覆铜板配方优化等技术研发项目，对相关的产品和技术进行了重点开发和攻关。

截止2016年12月31日，公司本年度新获发明专利16件，新增实用新型专利33件，目前已取得“刚—挠结合线路板的结合表面处理方法”等49项发明专利和132项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司“高精密度多层印制电路板”、高精密度柔性电路板”“大功率铜基印制板”、“高层厚铜印制电路板”及“高性能无卤金属基板塞孔树脂产品”等5项产品被认定为广东省高新技术产品。

报告期内，公司的《半刚挠印制板技术开发》通过科技成果鉴定，此外，公司积极参与行业标准的制定，参与开发的IPC-6012D《刚性印制板的鉴定及性能规范》、IPC-6012DA《刚性印制板的鉴定及性能规范汽车要求附件》及IPC-A-600J《印制板的可接受性》中文版由IPC发布。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kinwong.com。    （完）