【产通社，5月8日讯】博敏电子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代码：603936）2016年年度报告显示，其先后与电子科技大学、华南理工大学、重庆大学、广东工业大学、嘉应学院、中国科学院理化技术研究所和CPCA等院校或科研机构建立了稳定的技术合作关系，其中与电子科技大学成立了“电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心”并建立起长期的产学研合作关系；同时是省级工程技术研究开发中心和省级企业技术中心，有配套技术研究开发的检测检验设备设施，拥有用于印制电路板机械性能检测、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室。

报告期内，公司已获得授权专利24项，软件著作权2项，发表科技论文18篇，论文数量处于同行业中上水平。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.bominelec.com。    （完）