【产通社，5月7日讯】博敏电子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代码：603936）2016年年度报告显示，其报告期内实现营业收入135,055.70万元，比上年同期增长19.49%；利润总额5，635.61万元，比上年同期减少20.48%；归属于上市公司股东的净利润5,339.16万元，比上年同期减少12.41%，其中扣除非经常性损益的净利润为4,362.29万元，比上年同期减少0.93%。

公司生产各种表面处理工艺的高精密度刚性电路板、挠性电路板和刚挠结合电路板，目前已掌握任意层HDI产品包括精细线路制作技术、激光微孔成形技术、多阶积层微孔深镀技术、高精度层间对位技术、超薄芯层制作技术、高可靠性检测技术等关键技术，通过技术攻关突破高精密电路板的加工工艺难点，实现HDI电路板的高良品率、低成本的批量生产。在孔径、线宽线距、层数等关键技术指标方面具有一定的工艺技术优势：最高层数36层、最小线宽线距0.04mm、最小机械孔径0.15mm、最小激光盲孔0.05mm。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.bominelec.com。    （完）