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莱迪思半导体为移动边缘应用推出全新嵌入式视觉开发套件
2017/5/2 14:38:56     

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【产通社,5月1日讯】莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation;NASDAQ股票代码: LSCC)官网消息,其全新的嵌入式视觉开发套件,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台,采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP(pASSP)器件,能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者间的最佳平衡。

莱迪思半导体公司产品营销总监Deepak Boppana表示:“随着边缘应用的智能程度不断上升,越来越多的应用将需要集成的嵌入式视觉技术。我们的嵌入式视觉开发套件能够加速移动相关技术的应用,包括机器视觉、智能监控摄像头、机器人、AR/VR、无人机和高级驾驶辅助系统(ADAS)。”


产品特点


这款全新的嵌入式视觉开发套件充分利用莱迪思智能互连和加速产品系列的优势,为客户提供全面集成的解决方案,可用于设计开发并加速产品上市进程。这款创新解决方案采用CrossLink pASSP移动桥接器件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高带宽、高清分辨率的HDMI ASSP产品,能够加速智能视觉边缘应用的开发。

CrossLink输入板包含支持MIPI CSI-2接口的双高清(HD)摄像头,无需外部视频源。ECP5底板能够实现低功耗的预/后处理,包含Helion Vision的高清图像信号处理(ISP)IP支持。开发板还包含一个NanoVesta连接器,用于支持外部图像传感器视频输入。HDMI输出板基于Sil1136非HDCP版器件,能够实现到标准HDMI显示屏的连接。


供货与报价


现在可以从莱迪思及其授权代理商处购买这款全新的嵌入式视觉开发套件。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.latticesemi.com/zh-CN/evdkit。    (完)
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