【产通社，5月1日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代码：002618）2016年年度报告显示，其报告期内研发投入4462.28万元，较上年4169.53万元同比增加292.75万元，增长7.03%，研发投入占营业收入比例16.48%，比上年研发投入占收入比例上升6.53%。报告期内公司继续加强研发投入，通过新技术、新工艺的手段，通过新技术、新工艺的手段，不断提升公司核心竞争力，继续保持行业领先地位。主要对《微电子级超薄（12.5μm以下）聚酰亚胺薄膜技术》等14个项目开发，其中公司在COF方面较上年比研发增加42.92万元。PI方面较上年研发减少82.03万元。FCCL方面较上年比研发增加331.86万元。

报告期内公司用于研发投入4462.28万元，其中用于资本化投入3352.89万元占研发投入75.14%,较上年资本化研发投入占研发投入的比例上升35.38%。目前电子级PI膜，全球电子级聚酰亚胺薄膜市场主要由杜邦（美国）、宇部兴产（日本）、钟渊化学（日本）、东丽-杜邦（日本）和SKC（韩国）等五家公司垄断。我国只有少量企业能提供的高质量的、FCCL用PI膜，当前国内尚无企业能生产厚度12.5μm以下的薄膜。对于开发拥有自主知识产权的高性能电子级PI膜核心技术并实现产业化，以满足国内电子封装市场日益增长的需求，势在必行。公司报告期内增加了《微电子级超薄（12.5μm以下）聚酰亚胺薄膜技术》等4个项目的研发投入，并形成自己拥有专有技术,有助于解决12.5μm及以下聚酰亚胺薄膜的技术生产问题，突破了单体原料纯化、分子结构与性能优化、高分子量PAA合成、化学亚胺化及喷涂-双向拉伸等一系列技术难题，形成高性能电子级PI膜产业化的核心技术，达到国外同行同类产品先进水平，突破少数国际厂商在该领域的市场垄断和知识产权壁垒，填补国内空白。

目前世界上COF的关键材料技术、生产能力和原材料的供给主要由日本、韩国、美国的几家大型公司掌握，形成了一定的技术市场垄断。从世界范围内来看，世界COF柔性封装基板市场主要被日本、韩国企业完全占领，呈现高度集中的竞争格局。公司报告期内增加了《超薄芯片的柔性封装技术》等4个项目的的研发投入，并形成自己拥有专有技术，有助于解决线宽/线距为15μm/15μm超微细线路COF柔性基板及其配套技术生产问题，突破了图形转移、表面涂覆、表面处理、芯片减薄、对位及键合等一系列技术难题，形成COF柔性封装基板及芯片封装产业化的核心技术，达到国外同行同类产品先进水平。

高端二层型柔性覆铜板（2L-FCCL）方面，目前，全球仅有少数厂家有能力独立研发生产COF柔性封装基板，主要原因是生产COF柔性封装基板的核心原材料2L-FCCL制造工艺复杂。2L-FCCL主要是由铜箔和基膜两种材料构成，不含胶粘剂、更薄、更易于弯曲、折叠，可以将温、湿度变形控制在极小的范围内，适合制造对稳定性、精密度有极高要求的COF柔性封装基板。目前，高端二层型柔性覆铜板的技术与市场主要由日本、韩国等国外企业形成垄断，昂贵的价格大幅增加了COF基板的制造成本，严重制约了我国高端FPC行业的发展。公司报告期内增加了《微细凹印涂布法中聚酰亚胺膜厚的控制技术研究》以及《防离子迁移的组合物及制备方法、无胶基材及制备方法》等项目的开发成功并形成自己拥有专有技术，有助于解决基膜厚度在9-12μm的高端2L-FCCL技术生产问题，突破了基膜涂布技术、热膨胀系数匹配、剥离强度提高、绝缘电阻增强以及可靠性提高等一系列技术难题，形成高端2L-FCCL产业化的核心技术，公司研发生产的高端2L-FCCL填补了我国在高端柔性覆铜板材料领域技术和产品供应的空白，打破日本、韩国企业对关键材料技术垄断，有利于完善我国液晶平板显示器产业链，为我国航空航天、国防军工领域提供尖端技术支持，进一步推动我国电子信息产业发展，带动我国自有知识产权和核心技术的进步。

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