【产通社，4月29日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代码：002618）2016年年度报告显示，其主营FPC、COF柔性封装基板及COF产品，报告期内实现营业收入27,075.67万元，同比下降35.39%；实现利润总额2,625.01万元，同比下降65.36%；实现归属于上市公司股东的净利润为2,458.99万元，同比下降63.23%，本期净利润率9.08%，低于上年同期。截止2016年年底，公司资产总额为237,182.86万元，归属于股东的净资产为166,956.09万元，资产负债率29.61%；经营活动产生的现金流量净额为13,897.37万元。

报告期内，公司在PI膜技术的基础之上进一步进行技术延伸，加大PI膜深加工产品，如二维半导体材料、量子碳基膜、多层石墨烯膜以及屏蔽隐身膜的研发力度，拓宽新材料的应用领域，抢占高端材料制高点。同时，对公司掌握的传统核心技术进行提升，如二层无胶基材基膜厚度减薄与表面电阻增强、超微细化线路高密度布线提升以及超薄芯片柔性封装等，进一步提升产品关键性能指标，保持先进性，更好地适应当今电子产品小型化、薄型化、轻量化的发展要求。

报告期内，公司非公开发行股票募集资金投资项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”安装调试完毕后于2016年2月连续48小时投料试生产成功。2017年1月13日，微电子级PI膜项目成果顺利通过深圳市高新技术产业协会主持的技术鉴定，产品综合性能达到国际先进水平，填补了国内空白。2017年4月5日“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目实现批量生产，同时6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。

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