美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)日前宣布该公司最新推出的一款Boomer D类(Class D)音频放大器采用全球最小的micro SMD封装，让厂商可以推出更轻巧纤薄的便携式电子产品。与此同时，该公司也推出另一款高功率的立体声D类放大器。这两款放大器芯片都可输出效果极为理想的功率，而且只需加设极少量的外置元件，因此最适用于移动电话、智能电话以及DVD播放机与电子游戏机等便携式音响产品。
     美国国家半导体音频产品部副总裁Mike Polacek表示：“美国国家半导体的D类音频放大器系列不但可以支持优美的音响效果，而且还有封装小巧、功耗与散热量都极低等优点，因此一直大受客户的欢迎，是最能满足客户设计要求的理想解决方案。我们新推出的LM4673单声道D类放大器采用外型小巧而间距只有0.4mm的micro SMD封装，让厂商客户可以设计更小巧纤薄的新产品。此外，立体声的 LM4674 D类放大器也极为小巧，有助缩小立体声音响系统的电路板，以便更充分利用板面空间。”
     LM4673放大器芯片是一款全面差分、只需一个电源供应、但无需加设滤波器的2.5W D类开关音频放大器，所采用的micro SMD封装大小只有1.4mm x 1.4mm，而间距则只有0.4mm。由于这种封装只占用极少的印刷电路板空间，因此工程师无需为有限空间而烦恼，轻轻松松便可完成线路设计。此外，这款芯片可以置于靠近扬声器的位置，令电磁干扰可以完全消除。若以3.6V的供电操作，LM4673放大器芯片的静态电流低至只有2.1mA(典型值)，这个耗电量低于目前市场上任何同级的D类音频放大器。低耗电量的好处是可以延长移动电话的通话时间，也确保便携式音响系统可在更长时间内连续不断播放音乐。
     LM4674芯片是一款无需滤波器的2.4W立体声D类音频功率放大器，所采用的封装大小只有2mm x 2mm， 而间距则只有0.5mm。若以3.6V的供电操作，这款芯片的静态电流低至只有4mA(典型值)，因此可为系统节省更多用电。
     LM4673及LM4674芯片已有大量现货供应，采购都以1,000颗为单位。LM4673芯片采用不含铅的9焊球micro SMD封装，单颗价为 0.90美元，而LM4674芯片则有标准及不含铅的16焊球micro SMD封装可供选择，单颗价同为1.50美元。如欲进一步查询相关资料及订购样品的手续，可浏览http://www.national.com/pf/LM/LM4673.html及http://www.national.com/pf/LM/LM4674.html网页。