【产通社，4月20日讯】广东生益科技股份有限公司（Guangdong Shengyi S&T Co., Ltd.；股票代码：600183）2016年年度报告显示，其报告期生产各类覆铜板7,309.94万平方米，比上年同期增长15.77%；生产粘结片9,567.93万米，比上年同期增长16.11%。销售各类覆铜板7,476.09万平方米，比上年同期增长16.20%；销售粘结片9,547.30万米，比上年同期增长16.60%；生产印制电路板862.87万平方英尺，比上年同期增长16.86%；销售印制电路板850.88万平方英尺，比上年同期增长16.92%。实现营业收入853,832.11万元，比上年同期增长12.20%。报告期内的研发投入主要集中在以下几个研究方向：

（1）刚挠结合板用无卤覆盖膜的设计。刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，主要应用在医疗设备，数码相机等方面，其具有可弯曲、可折叠的特点，可以最大化地利用空间，但由于结构的特殊性，其成本比传统刚性板昂贵。本项目在公司已有的技术基础上进行了研究，产品整体性能相较国际同类产品有了大幅提升。

（2）天线用高频覆铜板基材的研究。本项目适应了通讯基站天线、射频、高频头等市场应用领域对高频覆铜板基材性能提出的新要求，项目的开展突破了发达国家的技术和封锁，提升了公司在高频覆铜板基材的技术水平和市场竞争力。

（3）高速基材研究。随着4.5G、5G通信技术的迅速发展以及电子设备的集成度越来越高，对基材的损耗以及加工性的要求越来越严格。项目通过先进的树脂设计技术以及配方、工艺参数技术开发，致力于开发更低的介电常数和介质损耗正切值的基材，从而满足信号传输过程的更低的信号损失，保证信号传输的完整性。

（4）PTFE基材的研究。项目在报告期内成功设计出可应用于4G基站天线以及高端射频、汽车雷达用的PTFE板材，板材加工性优异。该产品的成功设计，为后续中试工艺研究奠定了基础。

（5）高密度互连用基材的研究。智能手机和平板市场将趋向成熟，车载和可穿戴设备将进入增长期，对高密度互连用基材的进行了深入研究，在行业共性问题如尺寸稳定性及其表征方法等方面取得了较大进展，并利用下游资源，建立相关测试标准，提升了公司在高密度互连用基材制造方面的技术水平和整体影响力。

（6）高CTI基材的研究。随着互联网+概念以及物联网的运用与推广，运用于小型电源、通讯设备以及冰箱、大型电视、洗衣机为代表的智能家电，加上近年发展起来的电动汽车车载充电器等，高CTI覆铜板基材的应用开始兴起，公司在此领域已经有10年以上的技术研究和积累，2016年已有部分研究成果转化为产品。

（7）LED用高导热基材的研究。近年来电子产品向着高密度化布线方向发展，必须考虑PCB元器件散热问题，常规的FR-4、CEM-3等覆铜板皆为热的不良导体，如何在有限的空间尽可能地将电子产品工作时产生的热量快速散出，是行业内近期需要研究的重要课题。公司紧紧把握LED照明快速增长的市场，针对高导热基材技术和相关产品进行研究和开发，以满足市场的需求。

（8）Low X/Y-CTE导热CEM-3。主要应用在LED照明领域，该项目通过对树脂配方、工艺技术等进行研究，找到合理的技术路线，从而开发满足市场的需求产品，以提升公司在该领域的市场竞争力。

（9）消费类智能电子产品用高性能环保基材的研发。随着智能消费类电子产品的迅猛发展，对覆铜板板性能和成本都提出更严苛的要求。本项目主要针对改领域用低成本高可靠性中Tg环保基板材料进行配方和工艺制造技术的研究，得到具备自主知识产权的高性能环保无卤基板，满足国际IPC标准要求，完善公司产品结构的同时带来公司的技术创新。

（10）特种双面盲压高速背板电路板开发。双面盲压背板作为高速数字互连系统的载体，直接影响信号传输可靠性，PCB信号完整性。4G通信系统的升级在即，为提高传输速率和传输容量而开发双面盲压背板已经成为趋势所向，华为、中兴、烽火等通讯企业也明确提出了需求，因此N+N双面盲压背板技术的开发非常必要。

（11）适用25G高速的高精度线卡电路板开发。积极开展25G高速高精度线卡电路板技术研究，一方面是根据目前的技术水平和未来的技术发展趋势，开展技术创新；另一方面，通过开展此项研究，满足未来更加高速的通讯领域市场客户需求，提升我司高端新产品的制作能力及市场接单能力。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.syst.com.cn。    （完）