【产通社，4月20日讯】苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代码：603005）2016年年度报告显示，其在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局，并在传感器领域建立了完备的知识产权体系，在中国已获授权专利131项，正在申请104项；在美国等其他国家获得授权专利73项，正在申请145项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时，有利于公司全球市场的拓展与产业布局。

作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、智能卡等应用市场，拓展了自身的核心客户群体，并建立了从设备到材料的完备产业群，实现了公司与WLCSP技术、市场、客户的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。

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