【产通社，4月19日讯】苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代码：603005）2016年年度报告显示，其专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8吋、12吋晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等。报告期内，公司实现销售收入512,390,368.91元，同比下降11%，实现营业利润42,239,715.45元，同比下降60.58%，实现净利润52,753,271.75元，同比下降53.43%。

2016年公司持续加强技术的研发创新投入，报告期内根据市场需求进一步加强对TSV封装技术、生物身份识别封装技术、MEMS封装技术的研发与工艺提升；有效推进扇出型封装技术与系统级封装技术的创新与开发；积极推动汽车电子与智能制造领域产品封装技术工艺开发、认证；持续加强针对模组业务技术开发创新与产业链拓展。同时，公司不断强化知识产权体系的布局与完善，报告期内公司获得专利授权合计59项，新增在申请专利60项。

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