【产通社，4月16日讯】惠州中京电子科技股份有限公司（Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., LTD.；股票代码：002579）2016年年度报告显示，为促进公司高端高密度线路板的发展，其报告期内研发投入约2600万元，占公司全年营业收入的3.27%。

报告期内开展了“智能可穿戴终端用高密度印制电路板关键技术研究”、“智能车载电子印制电路组件关键技术研究”、“Any-layer HDI印制电路板关键性技术研究”、“LED拼接屏印制电路板制作工艺技术研究”、“高阶HDI板叠孔制造工艺的研究”、“印制电路板激光直接成像曝光技术的研究”、“HDI板新型盲孔填孔技术研究”、“印制电路板OSP表面处理技术研究”、“印制电路板密集孔钻孔工艺技术研究”等多个项目的研发工作。

报告期内，公司获得授权专利13项，发表技术论文9篇，高级工程师获评1人。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ceepcb.com/newslist.php。    （完）