【产通社，4月12日讯】天津中环半导体股份有限公司（Zhonghuan Semiconductor；股票代码：002129）2016年年度报告显示，其报告期主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售，高效光伏电站项目开发及运营，实现营业总收入678,333.53万元，较上年同期增长34.65%，经营性现金流量净额81,918.07万元，较上年同期增长2.98%，归属于上市公司股东的净利润40,200.63万元，较上年同期增长98.94%，盈利能力大幅度增强。

2016年，公司在超薄晶片金刚石线加工技术综合研究也取得了重大成果，通过对切割钢线形态调整、循环系统化学平衡自主控制系统研发、关键工艺设备改造和工业自动化项目实施使公司156MM的太阳能级硅片产品的晶片厚度进行了优化（通过产业下游客户端的共同努力，已实现了较传统厚度减薄20μm的硅片大规模应用），下一步公司的太阳能级单晶硅片厚度将进一步减薄到140-150μm。随着超薄单晶硅片这项技术在全球光伏制造业方面的普遍应用，将极大的提高单晶硅片相较于其他竞争类产品的竞争力，并在不远的将来为以单晶硅片做衬底的太阳能电池组件率先实现平价上网奠定了产业技术基础。

在半导体材料方面，对国家科技重大专项02专项“大直径区熔硅单晶及国产设备产业化”项目进行验收工作以非常优秀的高分成绩获得项目专家组的高度赞誉，进一步提升了企业在区熔单晶领域的地位。环欧公司中标“2016年工业强基工程”项目，该项目的实施，将促进我国电子信息产业的发展，提升我国半导体材料行业的整体水平，推动国内相关的新型电子电力器件、节能型功率器件等产业的发展，实现高端材料的规模化生产，增强我国功率器件用硅基材料国际竞争力，进一步拓展国际市场，提高了公司半导体材料产业的竞争能力。

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