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沪士电子2016年获印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法等两项发明专利
2017/4/14 19:44:44     

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【产通社,4月9日讯】沪士电子股份有限公司(WUS Printed Circuit;股票代码:002463)2016年年度报告显示,其始终坚持以市场为导向,挖掘产品的市场潜力,致力扩大绿色环保型、替代进口型等高技术含量PCB产品所占比重。同时随着客户终端产品的技术创新、新工艺流程、新材料以及新产品的不断开发,PCB行业也需要进行相应的技术升级,提升制程能力,为了保持在市场上的技术领先优势,公司持续投入研发,不断提升自主创新能力,不断开发前沿技术产品,不断开发生产适销对路的产品,与国内外客户之间形成持续合作开发的良好态势,逐步形成可持续发展的产品开发体系,保持了研发水平的领先性和前瞻性。同时,与优势企业开展合作,不断强化科研成果的转化,以保持可持续发展的产品研发体系的活力。

报告期内,公司研发投入约1.48亿元,涉及高端新材料应用开发、SI损耗测试研究、阻抗能力及稳定性提升、对准度能力提升等多个技术领域,并获得“一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法”、“印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法”两项发明专利,目前均已应用于公司大量的新产品制作中。

同时,公司研发中心重点开展了“导电盲捞工艺产品开发”、“埋嵌铜导电胶工艺开发与应用”、“激光镭射Cavity图形工艺应用开发”、“Line card压接盲孔工艺开发”、“Backdrill D+6新工艺开发”、“20G+高速通信产品应用开发”、“Intel Purley平台产品开发”、“0.5mm BGA过线工艺研究”等项目的研发,其中部分项目已经成功开发并实现量产。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.wuscn.com。    (完)
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