【产通社，4月7日讯】深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.；股票代码：002436）2016年年度报告显示，其2016年研发投入1.88亿元，组织研发团队对镍钯金工艺技术、刚挠板及刚性板精细线路制作技术、翘曲度控制技术，60um激光微孔制作技术，精细阻焊技术、湿膜金手指工艺技术等多个技术领域进行了系统研究和攻克，重点开发了高密度封装倒装芯片基板、高频微波板、25G高速印制电路板等高新技术产品。

（1）高密度封装倒装芯片基板产品：以芯片系统封装（SIP）高可靠性基板关键技术及应用为研究方向，充分利用公司已有国际先进批量生产能力的封装基板生产基地以及技术基础和市场基础，开发自主知识产权技术，攻克激光钻孔与电镀填孔、高平整度阻焊制作、层间对位以及精细线路等关键技术，突破国外技术垄断，实现芯片系统封装（SIP）高可靠性基板的开发与量产产业化。

（2）高频微波板：以射频微波印制板的关键技术及应用为研究方向，攻克了高精度线路制作、高可靠性镀厚金、特殊阶梯槽制作、高尺寸精度及成型工艺、射频埋容埋阻制作等关键技术，实现常规射频微波印制电路板（含军工）的规模化生产，并完成新型军用雷达、77G汽车雷达、物联网、人体安检、通讯天线等核心部件的射频微波板的研发及中试。

（3）25G高速印制电路板：以大数据传输用25G及下一代50G超高速背板开发为方向，攻克高速信号完整性控制、高层背板制作、高厚径比微孔钻削质量控制、高速信号检测等关键技术难点，通过产学研合作方式，实现低损耗、高精度、高稳定性的高速背板开发及产业化，满足未来5G通信技术需求。

报告期内，公司技术攻克及产品开发阶段共申请专利146项，其中发明专利83项，共获授权专利76项。截止2016年12月31日，其累计申报481项专利，其中发明专利249项，已授权专利222项，同时PCT国际专利申请29项。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.chinafastprint.com。    （完）