【产通社，4月6日讯】楷登电子（Cadence；NASDAQ股票代码：CDNS）官网消息，其与台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）取得多项合作成果，进一步强化面向移动应用与高性能计算（HPC）平台的7nm FinFET工艺创新。Cadence数字签核与定制/模拟电路仿真工具获得TSMC 7nm工艺v1.0设计规则手册（DRM）认证及SPICE认证。合作期间，Cadence开发了包括多种解决方案的全新工艺设计包（PDK），进一步实现功耗、性能和面积（PPA）优化。

此外，Cadence 7nm定制电路设计参考流程（CDRF）与设计库参数描述流程也获得增强，并已有客户完成7nm DDR4 PHY IP的部署。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.cadence.com/go/tsmc7nmdands，以及http://www.cadence.com/go/tsmc7nmcanda。    （完）