【产通社，4月4日讯】成都储翰科技股份有限公司（CHENGDU TSUHAN SCIENCE&TECHNOLOGY CO.,LTD；股票代码：831964）2016年度报告显示，其报告期内制定了上下游业务拓展的发展计划，并沿着三条路径实施研发投入：

（1）新业务的研发投入，即芯片业务和光模块业务。首先，公司引入了芯片业务和光模块业务的研发团队，并对核心人员实施了股权激励。其次，加大新业务研发投入。在光模块研发方面，公司完成ONU、Triplexer、OLT等产品研发和小批量生产，同时完成Combo PON OLT、COB等产品预研工作，以及40G/100G的技术储备。在芯片研发方面，完成了10种芯片新产品的研发和转产工作，同时对平行光传输封装技术的储备等。第三，公司完成新业务产线建设实。在光模块方面，建成了ONU/Triplexer模块生产线，并实现了小批量供货。在芯片业务方面，公司完成TO46/TO56产线设备的安装、调试和验收，并实现批量生产等。

（2）原产品的研发投入。在光电器件研发方面，公司主要向高速、多路、集成的方向发展，除原来量产的1.25G/2.5G产品外，公司已经完成10G产品研发和工艺技术，同时完成40G/100G产品的技术储备等。另外，基于光模块研发要求，加强光电器件、芯片的协同研发，优化产品方案。

（3）继续加大自动化生产装备的研发投入。公司加大生产工艺装备的自动化研发投入，从关键工序自动化向产线自动化方向发展，减少人工，进一步提高生产效率。报告期内，公司研制了视频自动焦距压力机、LD流线式焊机、壳体自动备料机、LIV双工位自动测试机、TO高温老化箱等设备，通过自主研发的自动化设备进一步提高生产效率，提升了产品质量。

报告期内，公司取得专利5项。目前，公司拥有12项专利，包括1项发明专利。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsuhan.cn。    （完）