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晨日科技主营半导体和LED封装材料 2016年营收下降11.29%
2017/4/4 21:47:35     

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【产通社,4月3日讯】深圳市晨日科技股份有限公司(Shenzhen Earlysun Technology Co.,Ltd.;股票代码:834518)2016年度报告显示,其致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新,是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商,主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。

报告期内,公司实现营业收入24,756,215.99元,同比下降11.29%;净利润3,107,976.61元,同比增长113.46%,主要原因为公司为淘汰低端锡膏产品产能,导致此类客户订单有所减少;中高端锡膏产品
客户受行业环境整体影响,销量有所下降;LED封装硅胶产品客户处于小批量产品试用过程中,其产能暂未完全释放。

公司积极推进半导体器件封装、光电光伏封装领域的业务和市场布局,已取得了初步成效,硅胶等新产品已获得客户的小批量试用,为今后业务全面深入发展奠定了良好的基础。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.earlysun.com。    (完)
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