（产通社/深圳，12月5日讯）半导体制造商——ROHM株式会社最近开发出BD6040GUL型高性能充电保护IC。它采用世界上最小的小型封装，在单芯片内集成了高性能的充电保护电路，实现了安全设计的高性能保护电路。这种IC可以保护充电控制IC免受电涌等异常电压和过电流的破坏。这种新产品最适合移动电话、便携式音响、IC录音机、数码相机、PDA和便携式游戏机等需要使用充电器和USB电缆对镍氢、锂离子蓄电池等进行充电的便携式装置。

近来，以世界上大制造商生产的移动电话为首的便携式装置，其使用方法有一个新动向，那就是具有利用USB连接端口对电池充电的功能。USB连接端口中，输出电压不符合USB规格的产品在市场上比比皆是，所以设备内必须有相应的措施防止受其破坏。ROHM这次开发出的新产品BD6040GUL采用1.6mm见方的超小型CSP封装，其中就包含有系统所需的保护功能。

与以前的保护电路相比，安装面积可以削减30%以上，最适合那些要求节省空间的设计。新产品中的保护措施包括充电控制所需的、以28V过压保护电路为中心的全部保护电路，如低导通电阻FET SW（125mΩ）、OVLO（Over Voltage Locked-Out）电路、UVLO（Under Voltage Locked-Out）电路、过流保护电路、启动延迟电路、温度保护电路等等，而消耗电流只有业界最小的45uA。因为具有消耗电流小这一优点，所以很适合要求低消耗电流的USB充电。

这种新产品预计从2007年10月开始供应样品（样品价格为150日元/个）；2007年12月开始以月产100万个的规模批量生产。详细情况请访问http://www.rohm.com.cn/news/071205.html。